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    01.png

    ATE Probe Card

    · 材料：HTG FR4

    · 层数：44

    · 板厚：6.350mm

    · 最小孔径：0.2mm

    · 厚径比：32:1

    · BGA中心距：0.65mm

    · 表面处理：电薄金+选择性电厚金

    · 翘曲：0.10%

    · DUT平整度：50μm



    03.png

    ATE Vertical Probe Card

    (V93K full size)

    ·  材料：Megtron 6 

    ·  层数：70

    ·  板厚：6.60mm

    ·  最小孔径：0.2mm

    ·  厚径比：33:1

    ·  BGA中心距：0.65mm

    ·  表面处理：电薄金+选择性电厚金

    ·  翘曲：0.1%

    ·   DUT平整度：50μm


    02.png

    ATE Load Board

    · 材料：Megtron 6

    · 层数：34

    · 板厚：5.08mm

    · 最小孔径：0.13mm

    · 厚径比：39:1

    · BGA中心距：0.40mm

    · 表面处理：电薄金+选择性电厚金

    · 翘曲：0.15%




    5.png

    ATE Burn In Board

    ·  材料：PI 

    ·  层数：16

    ·  板厚：1.6mm

    ·  最小孔径：0.13mm

    ·  厚径比：12:1

    ·  BGA孔中心距：0.35mm

    ·  表面处理：电薄金+电金手指

    ·  翘曲：0.20%

    ·  DUT数：16


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